隨著電子設(shè)備向微型化、高密度化方向發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的核心支撐與連接載體，其可靠性至關(guān)重要。其中，鍵合線（Bonding Wire）是連接芯片與封裝引腳之間的微小金屬導(dǎo)線，猶如芯片的“生命線"，其焊接強(qiáng)度直接決定了集成電路的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和抗機(jī)械、熱疲勞能力。一旦鍵合點(diǎn)存在缺陷或強(qiáng)度不足，極易導(dǎo)致開(kāi)路失效，造成整個(gè)模塊甚至設(shè)備的癱瘓。

因此，對(duì)鍵合線，尤其是PCB板上應(yīng)用的合金線（如金線、銅線、銀線等）進(jìn)行嚴(yán)格的拉力測(cè)試，是確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?？茰?zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹PCB板合金線拉力測(cè)試的原理、遵循的標(biāo)準(zhǔn)、所需的專(zhuān)業(yè)儀器以及規(guī)范的操作流程，為相關(guān)行業(yè)的質(zhì)檢、工藝和研發(fā)人員提供一份實(shí)用的技術(shù)參考。

一、 測(cè)試原理

PCB板合金線拉力測(cè)試的基本原理是力學(xué)破壞性測(cè)試。

其過(guò)程是使用一個(gè)精密的鉤狀探針（鉤針），小心地鉤住待測(cè)合金線的中間弧頂部位。通過(guò)測(cè)試機(jī)驅(qū)動(dòng)鉤針以恒定且緩慢的速度垂直向上運(yùn)動(dòng)，對(duì)鍵合線施加一個(gè)逐漸增大的垂直拉力（F）。這個(gè)拉力通過(guò)鉤針傳遞到鍵合線的兩個(gè)焊點(diǎn)（芯片上的球焊點(diǎn)和PCB上的楔形焊點(diǎn)）。力值持續(xù)增加，直到鍵合線被拉斷或焊點(diǎn)從界面處脫離。

二、 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 Method 2011.7：《微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》中的“鍵合強(qiáng)度"測(cè)試方法。

JEDEC JESD22-B116：《鍵合拉力測(cè)試》。

標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵參數(shù)要求：

1、測(cè)試速度： 通常要求在0.1 mm/s至1.0 mm/s之間，具體根據(jù)線徑和標(biāo)準(zhǔn)選擇，確保測(cè)試是準(zhǔn)靜態(tài)的，避免動(dòng)態(tài)沖擊力。

2、鉤針規(guī)格： 鉤針的直徑和形狀必須符合標(biāo)準(zhǔn)，通常要求鉤針直徑是鍵合線直徑的2-5倍，以避免在鉤掛時(shí)對(duì)線造成刻痕或損傷。

3、最小拉力值： 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)不同直徑的鍵合線規(guī)定了zui低可接受的拉力強(qiáng)度要求。例如，對(duì)于1.0 mil（25.4 μm）的金線，其最小拉力值通常要求不低于3.0 gf（克力）。

三、 測(cè)試所需儀器與設(shè)備

1、Alpha W260 推拉力測(cè)試機(jī)

功能： 這是測(cè)試的核心設(shè)備，具備高精度力值傳感器（分辨率可達(dá)0.001 gf）、精密的Z軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、高清光學(xué)顯微鏡和圖像采集系統(tǒng)。它能夠精確控制測(cè)試速度，實(shí)時(shí)采集力-位移數(shù)據(jù)，并準(zhǔn)確判斷斷裂點(diǎn)。

2、鉤針

由高強(qiáng)度鎢鋼或碳化鎢材料制成，具有不同的直徑和角度（如45°，90°），需根據(jù)鍵合線的線徑和弧高進(jìn)行選擇。鉤針必須保持光滑、無(wú)毛刺，以免提前損傷鍵合線。

3、工裝夾具

用于牢固、無(wú)損地夾持待測(cè)PCB板或封裝器件。夾具必須確保樣品在測(cè)試過(guò)程中保持絕對(duì)穩(wěn)定，不發(fā)生任何移動(dòng)或振動(dòng)，否則會(huì)引入測(cè)試誤差。通常包括基座、壓塊和各種適配塊，以適應(yīng)不同形狀和尺寸的樣品。

四、 測(cè)試流程

步驟一、準(zhǔn)備工作

設(shè)備校準(zhǔn)： 使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼對(duì)Alpha W260測(cè)試機(jī)進(jìn)行力值傳感器校準(zhǔn)，確保測(cè)量精度。

步驟二、鉤針選擇與安裝： 根據(jù)待測(cè)合金線的直徑（如2 mil金線）選擇合適的鉤針（如直徑10 mil），并將其牢固安裝到測(cè)試機(jī)的傳感器測(cè)頭上。

步驟三、樣品安裝： 將待測(cè)PCB板平穩(wěn)放置在工裝夾具上，使用壓塊穩(wěn)妥固定，確保樣品無(wú)翹曲、無(wú)松動(dòng)。

步驟四、顯微鏡對(duì)焦： 移動(dòng)測(cè)試機(jī)平臺(tái)，在高清顯微鏡下找到待測(cè)的鍵合線，調(diào)節(jié)焦距和光源，使鍵合線和焊點(diǎn)清晰可見(jiàn)。

步驟五、測(cè)試設(shè)置

在測(cè)試機(jī)軟件中選擇“拉力測(cè)試"模式。

設(shè)置測(cè)試參數(shù)：測(cè)試速度（如0.5 mm/s）、目標(biāo)力值（可設(shè)為略高于標(biāo)準(zhǔn)值的上限）和 斷裂閾值（通常設(shè)為峰值力下降一定百分比，如80%）。

步驟六、鉤針定位

通過(guò)操縱桿或軟件控制，精細(xì)移動(dòng)測(cè)頭，使鉤針在顯微鏡視野中精確地位于鍵合線弧頂?shù)恼戏健?/span>

緩慢下降鉤針，使其穿過(guò)鍵合線的弧形下方，并輕微提升，確保鉤針與鍵合線接觸且沒(méi)有碰到下方的PCB板或其他結(jié)構(gòu)。

步驟七、執(zhí)行測(cè)試

在軟件中啟動(dòng)測(cè)試。設(shè)備將自動(dòng)控制鉤針勻速向上運(yùn)動(dòng)，施加拉力。

軟件界面將實(shí)時(shí)繪制力-位移曲線（Force-Displacement Curve）。

步驟八、結(jié)果獲取與分析

測(cè)試結(jié)束后，設(shè)備自動(dòng)記錄下拉力的峰值（單位：gf或N）。

操作員觀察并記錄斷裂模式：

線頸斷 (Neck Break)： 斷裂在芯片焊點(diǎn)處的線頸部位，通常是正常且強(qiáng)度較高的斷裂模式。

中間斷 (Mid-span Break)： 斷裂在弧線中間，可能與線材本身缺陷或鉤掛損傷有關(guān)。

焊點(diǎn)抬起 (Lift)： 焊點(diǎn)從芯片或PCB襯底上脫離，表明焊接界面存在污染或工藝問(wèn)題（如溫度、壓力、功率不適）。

將力值與斷裂模式結(jié)合，綜合評(píng)判鍵合質(zhì)量。

步驟十、測(cè)試完成

升起鉤針，移除已測(cè)試的樣品。

清理鉤針和夾具區(qū)域，為下一次測(cè)試做好準(zhǔn)備。

以上就是小編介紹的有關(guān)于PCB板合金線拉力測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果您還對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。