電子領(lǐng)域一直在不斷追求更高性能和更低溫度的解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。在這一背景下，金屬背襯印刷電路板（PCB）技術(shù)嶄露頭角，以其特性和優(yōu)勢(shì)，成為業(yè)界的焦點(diǎn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討其中一個(gè)關(guān)鍵工藝——PCB銅軌90度剝離技術(shù)，以及它如何為電子產(chǎn)品提供低熱阻。

其中一個(gè)關(guān)鍵的制造工藝就是PCB銅軌90度剝離技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使得導(dǎo)電銅可以在陶瓷基材上進(jìn)行精確的圖案化，而其獨(dú)te之處在于，這些銅軌可以以90度角剝離，而不會(huì)損害基材或?qū)щ妼拥耐暾浴＿@個(gè)特性為電路板的設(shè)計(jì)和維修提供了極大的便利性，使得電子產(chǎn)品的制造和維護(hù)變得更加靈活和高效。

一、測(cè)試原理

PCB銅軌90度剝離測(cè)試通過施加垂直向上的力來(lái)評(píng)估金屬背襯印刷電路板中導(dǎo)電銅層與陶瓷基材之間的粘合強(qiáng)度。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

參考標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650進(jìn)行試驗(yàn)

三、測(cè)試儀器

1、電子拉力測(cè)試機(jī)

(示意圖：電子拉力測(cè)試機(jī)可搭配不同夾具做不同力學(xué)試驗(yàn)）

2、90度輔助剝離臺(tái)

3、捏握和 U 型鏈節(jié)

四、測(cè)試流程

步驟一：準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備

使用電子拉力測(cè)試機(jī)作為主要測(cè)試設(shè)備。

安裝90度輔助剝離臺(tái)，以確保十字頭的垂直行程解析為90度剝離。

準(zhǔn)備捏握夾鉗和U型鏈節(jié)。

步驟二：樣品準(zhǔn)備

從金屬背襯印刷電路板中裁剪出具有特定尺寸的試驗(yàn)片。

使用輕質(zhì)夾鉗將薄樣品牢固固定在其整個(gè)寬度上，確保不會(huì)破損。

步驟三：設(shè)置測(cè)試參數(shù)

確定剝離速度，通常設(shè)置為2英寸/分鐘。

設(shè)置凸出力值，通常以計(jì)算出的平均最小值為準(zhǔn)。

步驟四：執(zhí)行測(cè)試

將試驗(yàn)片的一端夾在夾鉗中，確保夾持牢固但不會(huì)造成損壞。

使用U型鏈節(jié)與水平驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)結(jié)合，以確保剝離過程垂直進(jìn)行，避免震動(dòng)或增加測(cè)量噪音。

啟動(dòng)電子拉力測(cè)試機(jī)，開始剝離測(cè)試。

步驟五：記錄數(shù)據(jù)

在測(cè)試過程中，記錄剝離力的變化情況。

通過測(cè)試機(jī)器的傳感器，獲取與剝離力、剝離速度和剝離角度相關(guān)的數(shù)據(jù)。

步驟六：分析結(jié)果

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，計(jì)算剝離強(qiáng)度和其他關(guān)鍵參數(shù)。

將結(jié)果與規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范進(jìn)行比較，以評(píng)估樣品的粘合強(qiáng)度是否符合要求。

步驟七：報(bào)告和記錄

撰寫測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試參數(shù)、結(jié)果和任何關(guān)鍵觀察。

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